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SMD載帶系統(tǒng)應(yīng)用:SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體—SMD載帶系統(tǒng)。
從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮.載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢:這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對載帶系統(tǒng)的要求.
??1.?首先,對載帶提出了高精度的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長引腳變成SMD后體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來,0201封裝將會(huì)被大量采用,在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。
??2.?其次,SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來越快,1個(gè)周期已小于0.09秒,對載體的強(qiáng)度提出高耐拉強(qiáng)度的要求。
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